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分子层沉积系统Molecular layer deposition MLD

分子层沉积系统MLD (Molecular Layer Deposition)是一种高级的有机聚合物薄膜与有机无机杂化膜制备技术,可以实现每个循环沉积一个分子层,精确控制厚度,在科研和工业界有非常好的发展前景。

分子层沉积系统MLD相对于传统的有机聚合物薄膜沉积工艺(旋涂,热蒸发)而言,薄膜厚度精确可控(控制循环数),厚度更均匀、阶梯覆盖率和保型性更好、重复性更可靠。

 

分子层沉积系统MLD:

通过将两种反应气体(或者蒸汽)以气体脉冲形式交替地引入反应器,依靠留在基底表面的吸附分子(如羟基或氨基)进行反应而生成薄膜。由于每次参与反应的反应物局限于化学吸附于基底表面的分子,这使得 MLD 具有自限制生长特征。

分子层沉积系统MLD目前可沉积的薄膜有:

 

有机聚合物物薄膜:

Polyimide聚酰亚胺(热解可得到碳膜),Polyurea聚脲,Polyamide(聚酰胺(尼龙66),Polyimide–amide聚酰亚胺-酰胺,Polyurethane聚氨酯,Polythiurea聚硫脲,Polyester聚酯,聚乙二醇(PEG)等。

 沉积聚酰亚胺(160~180):

 

有机无机杂化薄膜:

Al、Ti、Zn、Fe 的有机-无机杂化膜…

 

                                                                   a 乙醇铝               b 对苯二酚锌            c 丙醇铝

设备沉积部分薄膜均匀性数据:

材料

基片大小

均匀性

Al-EG(HQ, alucone)

6”

1%

Ti-EG(HQ, Tincone)

6”

1%

Zn-EG(HQ, zincone)

6”

1%

聚酰胺(polyamide)

6”

3%

聚酰亚胺(Polyimide)

6”

3%

聚脲(polyurea)

6”

3%

     

 

 

 

分子层沉积系统MLD应用领域:

MLD沉积的有机聚合物薄膜、有机无机杂化薄膜、有机无机纳米叠层薄膜,可以用于微电子,MEMS, 薄膜封装、生物芯片,润滑,耐磨,耐腐蚀,防静电,阻燃,耐高温 防潮,防水保护层,药片薄膜衣等领域。

 

MLD可实现单层、亚单层、埃级别的精准厚度控制,在分子水平上控制薄膜的形成和生长,并对形貌无特殊要求,能够在平面、粒子、纤维、多孔以及复杂结构上沉积薄膜。

 

应用示例:

1)Polyimide聚亚酰胺与Ta2O5纳米叠层的介电常数与纳米力学性能:

介电常数随Ta2O5含量增加而增加。

薄膜的柔软度、弹性、塑性随Polyimide聚酰亚胺的增加而增加

热法沉积聚酰亚胺会部分分解为聚酰胺,一般来说需要使用等离子体法来沉积聚酰亚胺,以降低其沉积温度

 

 

2)Al2O3/TMA+EG纳米叠层防水层:

作为气体阻挡层,比单纯的氧化铝薄膜要好,WVTR值可达0.021 g/(m2·day),而氧化铝本身值为0.037 g/(m2·day),测试条件:85 °C,相对湿度85%

 

3)PEG薄膜作为防污薄膜-用于生物芯片

MLD在生物芯片表面沉积PEG薄膜后,再把相关受体修饰到PEC薄膜表面,可以提供厚度精确可控,高质量,防污的薄膜,使生物芯片具有高的选择性、稳定、可产业化。

 

技术参数:

 

反应器尺寸:4-8 英寸

反应器温度:室温~400 oC

前驱体源:4-6 路液/固源,2-3 路气源

 

MLD可与气相色谱、固定床/高压反应釜联用

MLD 可与红外光谱仪联用

以上类型 MLD,均可配备实验全程控制与监测系统、尾气处理等

 

产品图片: