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MLD结合20kHz，低功率等离子体，实现聚酰亚胺薄膜沉积，较低的功率确保等离子体不会破坏聚合物分子链，可把沉积聚酰亚胺温度降低到150摄氏度度左右。
同时可实现聚酰亚胺与氧化铝薄膜杂化，可大大提高薄膜机械性能、绝缘性能、抗原子氧辐照性能、热稳定性、水氧阻隔性能、水氧阻隔性能提高提高十几倍。
